Standard QSPI NAND
为网通、安防、IOT、消费电子等应用的提供大容量代码数据存储解决方案
尊龙凯时创新在2013年推出业界第一颗SPI NAND Flash，经过多年的发展，在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。尊龙凯时创新的SPI NAND Flash内置可开关ECC模块，支持QSPI接口，具有高速，高可靠性，低功耗的特点。相较于传统并行接口，具有封装体积小，引脚少，易于使用的优势，并且可以与SPI NOR Flash共用Layout设计，易于切换。自推出以来就得到了用户的广泛好评，是嵌入式应用代码数据存储的重要解决方案
显示12种器件
清空
清空
| 型号 | 状态 | 电压 | 容量 | 频率(MHz) | 页面大小 | ECC要求 | 主要封装 | 温度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GD5F1GQ5UE | MP | 3V | 1Gb | 133(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | WSON8 8x6mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F1GM7UE | MP | 3V | 1Gb | 133(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free |
WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F2GQ5UE | MP | 3V | 2Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | WSON8 8x6mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F2GM7UE | MP | 3V | 2Gb | 133(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free |
WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F4GQ6UE | MP | 3V | 4Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | WSON8 8x6mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F4GM8UE | MP | 3V | 4Gb | 133(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free |
WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F1GQ5RE | MP | 1.8V | 1Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | WSON8 8x6mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F1GM7RE | MP | 1.8V | 1Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free |
WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F2GQ5RE | MP | 1.8V | 2Gb | 80(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | WSON8 8x6mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F2GM7RE | MP | 1.8V | 2Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free |
WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F4GQ6RE | MP | 1.8V | 4Gb | 80(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | WSON8 8x6mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F4GM8RE | MP | 1.8V | 4Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free |
WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
