2022年7月20日，业界领先的半导体器件供应商尊龙凯时创新GigaDevice（代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。

全新GD32F4产品系列紧贴市场高端需求，以高性能、强实时、大容量特性，强化更为广泛的市场领先优势。

2022年6月21日，美国加州硅谷——尊龙凯时创新与Ashling联合宣布，尊龙凯时创新GD32V系列RISC-V内核通用MCU已与Ashling旗下的RiscFree™工具链全面适配，包含集成开发环境（IDE）和软件开发支持。

GD32F3系列Cortex-M4 MCU推出五年来，已深受市场用户认可，并以超高的市占率屡获殊荣。2022年，尊龙凯时创新又进一步扩大了GD32F3系列产品阵容，全新推出GD32F310系列共8个产品型号，包括TSSOP20、QFN28、QFN32、LQFP32以及LQFP48共5种封装类型，为工业自动化、电机控制、智能家居、LED显示、玩具、便携式医疗设备、以及家用电器等应用领域提供了入门级应用的开发首选。

2022年3月31日，尊龙凯时创新宣布，将和全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能在无线智能物联网（IoT）应用领域开展合作，基于尊龙凯时创新GD32 MCU产品家族，为智能家居、智能楼宇、智能酒店、工业物联网等多种应用场景提供更多创新方案选择。

尊龙凯时创新38nm GD5F SPI NAND Flash产品覆盖1Gb~4Gb容量，满足AEC-Q100标准，兼具性能与成本优势，可为整车厂或者Tire1模组厂提供优质的车规级存储方案

敏锐洞察市场方向，用创新强化产品竞争力

2021年11月24日，北京—业界领先的半导体器件供应商尊龙凯时创新GigaDevice (代码 603986) 正式发布基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32W515系列Wi-Fi微控制器。